在客戶要求下，台積電最近率先在一廠添購晶圓級封裝設備，正式跨足封裝領域。台積電旗下的世界先進，88年5月出資1.5億元，投資由當年台積電研發處長林茂雄領軍成立的米輯科技，就是看好該公司定位在晶圓級封裝技術，可滿足客戶從IC生產到先進封裝的完整需求。對於原先期望在量產後能替台積電及世界先進做代工的米輯來說，可能衝擊與失望指數恐怕相當高。
晶圓廠跨足做封裝，是否會擠壓到專業晶圓級封裝廠的生存空間，頎邦表示，如果公司只是具有長金屬凸塊技術，那麼相信是會越來越辛苦。因為這代表著原本不大的市場，現在又再受到擠壓。由於頎邦已在金凸塊方面通過10家日本客戶驗證，在LCD驅動IC的封裝可提供從長金凸塊到封裝的完整技術，因此不會因晶圓廠跨足做封裝而受到衝擊。
目前台灣晶圓級封裝業者中，華治及頎邦都可以提供完整的製程，亦即都可以在長完金屬凸塊後，接著做封裝的部分，附加價值比較高。這樣的公司面對晶圓廠切進來做金屬凸塊，受到衝擊會相對較小。
業者指出，晶圓級封裝需求動力來自於系統產品輕薄短小的趨勢，連帶對傳統的封裝方式造成挑戰。直接在製造好的晶圓上長金屬凸塊，可利用裸晶覆晶或COG技術，分別黏著到基板或是玻璃上。
一般而言，金凸塊大多用於LCD驅動IC，而錫鉛凸塊則大多用於記憶體模組。華治日前與日本伊藤忠株式會社合作的大哥大IC封裝，把SRAM及Flash Memory兩顆封裝在一起，用的就是錫鉛凸塊的技術。據了解，台積電一廠準備做的，就是長錫鉛凸塊。
