群創半導體布局待放量,2027營收估溫和成長

2026/09/21 09:42

MoneyDJ新聞 2026-09-21 09:42:11 李宜秦 發佈

群創(3481)持續推動顯示器以外的新事業轉型,法人指出,短期營運仍受到筆電(NB)等消費性面板需求轉弱影響,半導體封裝業務雖具長期發展空間,但現階段營收占比仍低,尚不足以抵銷面板本業壓力。法人預估,群創2027年營收將有低個位數成長,但在缺乏資產處分利益挹注下,獲利表現仍須觀察。

法人指出,群創今年下半年傳統顯示器業務仍面臨挑戰,其中NB約占營收一成,受到上半年提前拉貨影響,後續需求預期明顯降溫;相較之下,電視面板表現較具韌性,主要受惠公司聚焦50吋以下產品、競爭相對緩和,顯示器(Monitor)需求則仍偏弱,公司持續往高階產品調整,以維持獲利能力。非顯示器業務相對穩定,車用、半導體以及工業、航太、船舶等利基應用持續成長。

展望2027年,群創對各面板應用走勢仍將分化,NB需求看法相對保守,TV則預期維持穩定成長,出貨量仍有增加空間,非顯示器事業也可望延續成長。車用方面,CarUX與Pioneer整合持續推進,雙方目前合作大致順利,公司仍以CarUX朝獨立營運方向發展為目標,不過相關資本市場規劃仍待整合成果進一步顯現。

半導體是群創中長期轉型重點,法人指出,公司目前布局Chip-first、RDL及TGV三大技術,其中Chip-first成熟度最高,單月出貨約數千萬顆,但營收仍僅數億元規模、占整體營收不到1%,現階段較偏向驗證群創跨足半導體封裝的量產能力,而非主要獲利來源;RDL仍處於尋找客戶階段,TGV則尚在研發階段。

群創則表示,目前Chip-first單月出貨已超越先前4000萬顆水準,並再呈現兩位數增長,預期後續出貨持續增加,2027年發展也偏正向;TGV時程則預期不會晚於2028年,但實際進度仍取決於客戶驗證及技術磨合。法人則認為,RDL與TGV若後續順利商業化,可望切入AI相關應用,尤其大型AI晶片對散熱、翹曲及導電等要求提高,有利相關先進封裝技術需求,但短期仍需等待客戶與量產進度。

資產配置方面,群創在2026年宣布出售三座顯示器廠後,目前產能與營收規模已大致取得平衡,暫無進一步出售廠房計畫,後續策略將轉向活化既有資產,而非新建廠房,逐步將低毛利傳統顯示器產能轉往半導體及非顯示器等較高附加價值業務。群創表示,未來FOPLP資本支出啟動時,不排除同步調整既有廠區產線,透過「騰籠換鳥」方式支應新事業發展;整體而言,群創2027年營運關鍵仍在面板需求能否止穩,以及FOPLP、車用等新事業放量速度。

(圖/資料照)

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