MoneyDJ新聞 2020-01-10 11:37:31 記者 蔡承啟 報導
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)9日公布預測報告指出，記憶體廠商抑制投資的情況雖持續，不過因邏輯、晶圓代工廠投資超乎預期，因此將2019年度(2019年4月-2020年3月)日本製半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自2019年7月時預估的2兆2億日圓(將年減11.0%)上修至2兆658億日圓、將年減8.1%。
關於今後的展望，SEAJ表示，因期待記憶體廠商的投資將回溫，因此預估2020年度日製晶片設備銷售額將年增8.0%至2兆2,311億日圓、優於前次(2019年7月)預估的2兆2,079億日圓；2021年度有望重回2位數(10%以上)增長，預估將年增12.0%至2兆4,988億日圓、優於前次預估的2兆3,712億日圓。2018年度-2021年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為3.6%、高於前次預估的1.8%。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間10日上午11點30分為止，日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)上揚1.49%至24,850日圓，稍早最高漲至25,100日圓、創掛牌上市來歷史盤中新高紀錄；TEL目前歷史收盤最高紀錄為2019年12月16日的24,910日圓。
半導體測試設備巨擘Advantest上揚0.80%至6,330日圓，稍早最高漲至6,430日圓、創約13年來(2007年1月18日以來)盤中新高紀錄。
日本晶圓切割機大廠Disco上揚0.49%至26,860日圓，稍早最高漲至27,590日圓、創近2年來(2018年1月23日以來)盤中新高水準。
TEL 2019年10月31日宣布，在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後，決將今年度(2019年4月-2020年3月)合併營收目標自原先預估的1.1兆日圓上修至1.11兆日圓、合併營益目標自2,200億日圓上修至2,250億日圓、合併純益目標自1,640億日圓上修至1,700億日圓。
TEL會計部部長世川謙於10月31日舉行的財報說明會上表示，會調升財測，主要是因為「來自NAND Flash、晶圓代工廠的訂單變好。晶圓代工廠已開始進行5G等最先端的投資」。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
