華為Mate 10內建台積製程Kirin 970、AI速度快又省電

2017/09/04 10:45

MoneyDJ新聞 2017-09-04 10:45:03 記者 賴宏昌 報導

華為(HUAWEI)消費者事業集團執行長余承東(Richard Yu)2日在2017年德國柏林消費性電子展(IFA)發表號稱是全球首款配備專屬神經網路處理單元(NPU)的智慧型手機系統單晶片(SoC)晶片組:華為Kirin 970(見圖)。

Kirin 970採用台積電(2330)10奈米晶片組製程技術(耗電量減少20%、體積減少40%),主要規格如下:8核心CPU(時脈最高達2.4GHz),新世代12核心GPU(Mali G72MP12)、Kirin NPU(1.92T FP16 OPS)、Image DSP(512bit SIMD)、Dual Camera ISP(具備臉部、動作偵測)、HiFi Audio(32bit/384k)、UFS 2.1、安全引擎(inSE&TEE)、全球通用4.5G數據機(1.2Gbps@LTE Cat 18)、4K影像(HDR10)、LPDDR 4X、i7感應處理器。

華為指出,Kirin 970的高效能8核心CPU分別是4顆A73@2.4GHz、4顆A53@1.8GHz高效率12核心GPU採用市場首見的Mali G72MP12。簡言之,Kirin 970可以更省電、更快速地處理相同的AI運算任務。

在一項影像辨識測試中,Kirin 970每分鐘可處理2,000張影像,比市面上其他晶片都還要來得快。

華為表示,雲端人工智慧(AI)雖已獲廣泛採用、但用戶體驗仍有改進的空間,這當中包括延遲、穩定性和隱私權問題。華為認為,所謂的行動AI應該是「雲端AI+裝置AI」。

內建Kirin 970的華為Mate 10系列機種預計將在2017年10月16日於慕尼黑(Munich)發表

根據軟銀集團(SoftBank Group Corp.)8月7日發布的投影片資料,鎖定2018年高階智慧型手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增加50%、ARM Cortex-A55節能效率將增加2.5倍,這兩款新處理器將提供嶄新AI體驗。

軟銀指出,鎖定車用市場的安謀新款影像訊號處理器(ISP)「Mali-C71」將可提供安全、舒適的駕駛體驗。新款GPU「Mali-G72」將可加快行動裝置的AI、虛擬實境(VR)處理速度。

高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 7月25日宣布,Qualcomm Snapdragon神經處理引擎(NPE)軟體開發套件(SDK)即日起在高通開發商網路開放下載。Snapdragon NPE是第一款針對Snapdragon行動平台(與Snapdragon 600、800系列相容)設計的深度學習軟體框架。

《The Verge》報導,為了加快AI應用在智慧型手機上的執行速度、相關企業正嘗試各種的可能性。上述SDK是用來協助開發商優化軟體在Snapdragon 600、800系列處理器上的AI執行效能。這意味著軟體開發者如果想打造影像辨識應用軟體,將可與高通NPE SDK進行整合、以便能在相容處理器上達到更快的執行效率。

高通AI暨機器學習部主管Gary Brotman在受訪時表示,Snapdragon NPE SDK簡單易用、任何已在深度學習領域耕耘的軟體開發商(無論規模大小)都是它所鎖定的對象。他說,開發專屬神經運算行動晶片只是遲早的事。

英特爾(Intel Corp.)於7月20日發表全球首款基於USB模式的深度學習推理工具暨AI獨立加速器「Movidius神經計算棒(Movidius Neural Compute Stick)」。

Movidius(英特爾旗下公司)總經理Remi El-Ouazzane表示,Movidius神經計算棒內建的「Movidius Myriad 2視覺處理單元(VPU)」提供強大且有效率的表現,可以在1瓦的功率下提供超過每秒1000億次浮點運算性能、以便直接在設備上執行即時深度神經網絡。他說,這使得許多AI應用都能在離線狀態下部署

機器智能開發主要分成兩個階段:(1)透過現代機器學習技術、利用大量樣本數據對演算法進行訓練;(2)在需要解讀現實世界數據的終端應用中執行演算法。

第二階段也被稱作「推理」。在裝置內執行推理有許多好處,包括降低延遲、功耗和避開隱私問題。

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