MoneyDJ新聞 2026-09-03 10:56:18 數位內容中心 發佈
致茂（2360）今年把半導體設備火力集中在系統級測試SLT、高功率FT與Burn-in平台，並擴大先進封裝量測與光電測試產品線，近期更拍板以40億元在高雄橋頭園區租地委建新廠，預計自今年第4季陸續投入建廠作業。這座新廠鎖定AI晶片測試產能擴充，市場預期SLT將是首波建置項目，後續再銜接FTHandler與Burn-in相關設備。
產品端的出貨動能來自AI、HPC與ASIC相關測試需求升溫。致茂目前承接的半導體測試應用，已從GPU延伸到CPU、TPU、ASIC與網通交換器，對應客戶量產前的效能、可靠度與良率驗證。近期參與SEMICON Taiwan 2026，展出內容涵蓋研發到量產端的SLT、高功率FT及Burn-in平台，也把先進封裝量測擴至2D/3D晶圓與面板，對應TSV、VIA、RDL及ProbeMark等結構量測需求。
光電測試則是另一條加速放量的產品線。高速光通訊與共同封裝光學CPO帶出的需求，已讓致茂切入光引擎與光進光出測試設備，先前取得CPOInsertion3光引擎測試及Insertion4O光進光出測試設備訂單。隨著AI晶片尺寸、功耗與封裝複雜度提高，測試與量測不再停在製程末端，而是往設計、研發與製程驗證前移，高階半導體測試設備出貨比重拉升，也讓產品組合朝毛利較佳的機種傾斜。
資金配置同步配合擴產與海外客戶需求。致茂已規劃發行不超過1,360萬股普通股參與海外存託憑證GDR，募資用途鎖定擴充海外營運規模與海外購料需求，搭配橋頭新廠建置，支撐AI電源測試、SLT、先進封裝量測與Photonics四條業務線。依既有訂單與客戶導入進度，CPO設備今年營收貢獻仍有限，但相關機台可望在2027年量產節奏下放大，橋頭新廠也將自今年第4季展開土地租賃及建廠作業。
