MoneyDJ新聞 2026-11-05 09:55:14 數位內容中心 發佈
台積電（2330）以388億元取得友達（2409）台中二期廠房及相關廠務附屬設施，新增可立即銜接營運與生產使用的空間，市場焦點放在先進封裝與AI晶片後段產能調度。這項資產配置落在CoWoS持續吃緊之際，台積電正把先進封裝月產能推向逾13萬片，長期目標上看20萬片，外溢訂單也已帶動其他封測廠承接需求。
AI客戶擴大晶片與算力採購，讓台積電的製程與封裝同時承壓。OpenAI擬向Google採購AI晶片，新增系統訂單將一路傳導到CoWoS與HBM環節。輝達也要求全球資料中心與雲端夥伴降低對中國客戶曝險，未來合約至少51%服務須銷售給非中國企業，供應鏈接單與出貨分配更看重非中市場需求，台積電先進產能的排程彈性因而更受重視。
美國製造布局則開始接到新案。Anduril與高通規劃推出軍規筆電BlueChip，核心晶片將由台積電亞利桑那州廠生產，產品預計2027年開始接單。這代表台積電美國廠除了既有晶圓製造任務，也開始切入政府與國防色彩較高的終端應用供應鏈。內部製造端同步導入AI工具，軟體工程師約35%的程式碼已由AI產生，但所有程式仍需經過工程師審查與測試後才能使用，應用範圍集中在例行作業與機台資料分析。
就資本配置來看，台積電此次以388億元購入友達台中二期廠房，是近期待產能需求下少數已拍板的大型實體資產投資。若以接單端觀察，BlueChip將在2027年啟動接單，CoWoS月產能正朝逾13萬片推進，長期目標20萬片，先進封裝擴充速度與新廠空間整備進度，將直接牽動後續AI晶片驗證與出貨節奏。
