MoneyDJ新聞 2026-10-21 21:09:01 王怡茹 發佈
輝達(NVIDIA)今(21)日宣布，將攜手全球多家供應鏈夥伴擴充基板、先進封裝、半導體測試及共同封裝光學(CPO)等關鍵產能，以因應AI加速運算及AI工廠的需求強勁。其中，台廠包括欣興(3037)、京元電子(2449)及日月光投控(3711)旗下矽品精密均名列合作名單。
目前輝達規劃未來三年基板產能提升至目前的2.5倍，半導體測試產能則將於2026至2027年間倍增，CPO光學引擎產能更將大幅擴充，顯示AI基礎設施建置需求持續推升供應鏈擴產腳步。
輝達執行長黃仁勳表示，目前正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮，市場需求極為強勁，產能已成為主要限制因素，因此將透過全球供應鏈合作夥伴加快擴產，以支援AI超級運算系統需求。
基板方面，輝達規劃未來三年將相關產能提升至目前的2.5倍。其中，輝達透過產能預訂協議，支持欣興擴充台灣KF基板產能，預計新增產能將自2027年第二季開始開出，並於2028年中達到滿載。日本揖斐電(Ibiden)則獲輝達提供數十億美元產能預訂預付款，支持其日本小野工廠擴產，目標將產能提升至目前的3倍，新增產能預計2028年第一季起逐步開出。
此外，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)也將加入輝達基板供應鏈，除以南韓既有產線立即提供產能外，雙方亦將合作升級現有設施，並在世宗市及釜山興建新廠，預計至2028年，分配予輝達的產能將占三星電機全年封裝基板總產能相當大的比重。
先進封裝方面，輝達與艾克爾(Amkor)計劃擴大南韓先進封裝產能，目標至2028年底前，將中介層晶圓(Interposer Wafer)產能提升超過300%，搭配艾克爾在南韓新建的製造設施，支援輝達現有及次世代AI平台需求。
測試方面，輝達預期，隨美國、台灣及新加坡設施持續擴充，2026至2027年間半導體測試總產能將倍增。其中，輝達將向京元電子提供11億美元產能預訂預付款，支持其在美國建置新測試設施及設備，目標2027年4月進入大規模量產；新加坡擴充後的測試產能則預計2027年2月開始大規模量產。
至於CPO布局，輝達將與矽品精密合作，在台灣擴充光學引擎製造產能，以支援大型AI運算基礎設施對高速互連的需求。依規劃，相關產能目標於2027年中前提升至目前的15倍，並力拚2028年底前在此基礎上再翻倍，成為輝達此次全球供應鏈擴產計畫的重要項目之一。
