精實新聞 2012-09-20 08:02:05 記者 郭妍希 報導
barron`.com 19日報導，Caris & Co.證券分析師Ben Pang發表研究報告指出，市場傳出三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會將明(2013)年資本支出預算砍半，若報導屬實，那麼三星明年的資本支出可能約達65億美元，這可能會對該集團造成沉重影響，且沒有一家半導體設備廠能夠倖免於難。
Pang表示，三星的DRAM、NAND型快閃記憶體(NAND flash)產能過剩，調降資本支出原在預期之中。不過，三星大砍支出可能也意味著，該公司的晶圓代工與NAND Flash業務成長前景將因為和蘋果之間的侵權官司而受到衝擊。
美國半導體設備類股19日走勢疲弱。晶圓光學檢測的領導廠商是美商科磊(KLA-Tencor)下挫4.76%，收48.43美元，創7月24日以來收盤新低。半導體設備大廠應用材料(Applied Materials Inc.)跌1.79%，收11.50美元，創8月30日以來收盤新低。自動測試設備供應商Teradyne, Inc.跌1.12%，收14.98美元，創8月6日以來收盤新低。
道瓊社引述南韓《京鄉新聞(Kyunghyang Shinmun)》9月19日報導，三星計畫在明年將半導體事業投資額砍半，主要是受到需求趨緩、價格下滑的影響。該篇報導引述一名三星高層指出，市況並不好，且三星今年的投資額已創下歷史新高紀錄。根據報導，三星今年在半導體部門已投入了14兆-15兆韓圜(125億-134億美元)。
不過，Pang仍然預期，行動裝置在年底旺季的強勁需求將帶動明年晶圓代工資本支出走高。市場已有報導指稱，台積電(2330)可能會在明年將資本支出提高20億美元。他預估，若台積電爭取到足夠的蘋果訂單，那麼該公司增加的資本支出可能會更多。他預估，2013年晶圓代工支出佔整體半導體資本支出的比例將由2012年的45%提升至50%。
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