MoneyDJ新聞 2026-08-04 09:49:04 數位內容中心 發佈
南茂（8150）近年積極投入矽光子及光學凸塊等先進封裝技術，相關開發案正在與客戶協作驗證。矽光子及先進封裝將成為公司中長期技術布局重點，並持續投入研發與製程能力提升，以支援未來客戶需求變化。
獲利面上，公司自結單月及單季獲利數字呈現改善，毛利率因高階測試比重上升而顯著提升。公司聚焦產品組合優化與產能效率提升。
南茂上半年營運持續成長，第2季合併營收達新台幣73.83億元，上半年累計營收143.19億元，創歷年同期新高。公司指出，記憶體封裝測試及面板驅動IC封測需求仍為主要營收來源，產能利用率維持高檔，產品價格調整亦對營收帶來正面貢獻。
同時，南茂維持對先進封測與測試設備的投資步調，以因應記憶體與高階封測需求成長。
