精實新聞 2014-05-27 18:51:53 記者 陳祈儒 報導
南茂科技（8150）今（27）日赴證交所作業績說明，南茂財務副總陳壽康表示，因為標準型記憶體客戶本身的產能規劃，所以在記憶體封裝上接單增加，預計第二季仍維持首季記憶體封裝業務15%~20%季成長、接單仍旺，同時今年邏輯和混合訊號IC（Mixed-signal）封測業績占比上看1成的占比。另外今年的資本支出總金額約24億元，有40%的資本支出放在金凸塊上，以提高12吋金凸塊晶圓產能為最優先，另外因為看好4K2K對於LCD驅動IC的激勵，COF也占資本支出約20~25%比重。
南茂第一季利基型DRAM封測營收占比約18%，標準型DRAM占比約14%，金凸塊製造占比約19.5%，驅動IC封測占比約24%，快閃記憶體占比約15.2%。
近期下游DRAM記憶體產業轉為火熱，市場也關心標準型DRAM產業的近況；南茂表示，標準型DRAM客戶給的訂單是逐季增加。南茂指出，跟2013年第四季標準型記憶體需求相比，第一季記憶體IC封測業績季成長為15%~20%，預計第二季仍有同等幅的季增率。
在記憶體產業的明顯需求動能，主要是來自客戶內部新加坡廠NAND Flash生產線整合，因此部份台廠暫停對該記憶體廠的接單，因此該客戶把訂單集中到南茂身上來。至於記憶體IC封測接單增溫，是否是因為外傳的微軟新平台上市所帶動的換機需求，南茂也會持續觀察。
在產能利用率（稼動率）方面，目前以Bumping（凸塊）的90%最高、產能利用率很高，所以其後會考慮再建12吋產能，12吋產能從目前的2.4萬片/月提到高第三季的3.2萬片/月，並且不打算投資8吋金凸塊產能，以免跟同業作競爭。
產能利用率第二高，則是記憶體IC封裝的產能利用率為85%；第三高為COG（大尺寸玻璃基板封裝）產線利用率約80~85%，其次為COF（小尺寸為主）的76~78%的產能利用率。
陳壽康說，而DRAM與晶圓測試產能利用率則是較低，近月已回升了，主要是來自NOR Flash與繪圖晶片的帶動。另外，第二季的Wafer Test的產能利用率亦可望從前一季的70%，回升到本季的75%水準。
在今年的資本支出金額共24億元新台幣，其分配比重上，分別是40%放在金凸塊、封裝有25%、LCD驅動IC約投資20~25%，測試用的輔助工具占10~15%。
由這樣的支出來看，陳壽康認為，今年產能規劃上，會以12吋金凸塊列為第一優先的投資；第二順位為COF（LCD驅動IC測試），主要是因應4K2K面板的需求，未來要從月產8,500萬顆，提高到1億顆的月產能、提升的幅度約15%~20%。至於第三順位則是在高階的Flip Chip覆晶封裝上。
在未來展望上，南茂看好未來「物聯網」和「穿戴式裝置」市場需求；受惠此一趨勢，預料邏輯IC和混合訊號IC封測接單成長可期，南茂會持續發展物聯網元件相關封測業務。
南茂指出，邏輯和混合訊號IC封測產品，主要包括LCD周邊面板元件、電源管理IC（LCD相關）、電子羅盤和陀螺儀（物聯網）、以及指紋辨識晶片（穿戴、手機與平板）等4大項目；其中，今年LCD控制器和電子羅盤封測表現可正向看待。
