MoneyDJ新聞 2026-01-02 10:07:49 數位內容中心 發佈
金居（8358）去(2025)年業績顯著改善，受惠高階銅箔（HVLP）供不應求與價格上揚，法人亦預估2026至2027年營收可呈現逐年擴張態勢。公司受惠於高價位產品組合比重提升，營收年增動能來源主要為高階產品放量與漲價效果。
產能擴充為驅動成長的關鍵之一，金居位於雲林的第三座廠房即將投產，法人與市場共識是新增HVLP產能將進一步強化供應能量，改善產品供需匹配。公司既有客戶需求包括高階PCB與銅箔基板廠，對高規格材料的拉貨力道明顯增加。
資本支出與供應鏈層面，金居的擴產計畫包括設備投資與產線調整，目標提升高階產品良率與單位產出。市場也關注高階銅箔的供應結構與加工費變動，因為加工費率的高低直接影響公司毛利率與短期營運表現。
在產業連動上，高階銅箔與PCB族群的整體需求受AI伺服器與資料中心擴建帶動，金居的訂單能見度與出貨成長被視為與該趨勢高度相關。
