三星李在鎔:無意拆代工、系統LSI 泰勒廠遇挑戰

2024/10/08 08:56

MoneyDJ新聞 2024-10-08 08:56:11 記者 郭妍希 報導

三星電子(Samsung Electronics)面臨晶圓製程良率低迷、爭取不到大客戶的困境,但會長李在鎔(Jay Y. Lee)明確表示,不考慮分拆晶圓代工事業或邏輯IC設計部門。

路透社7日獨家報導,分析人士直指,三星為客戶設計、代工晶片的事業因為需求疲弱,目前每年面臨數十億美元的虧損,拖累公司的整體表現。三星跨入邏輯晶片設計及晶圓代工領域,目的是希望降低對記憶體事業的依賴。

李在鎔2019年宣布的願景中,期望三星能在2030年底前取代台積電(2330)成為全球晶圓代工龍頭。之後,三星便投入數十億美元,在南韓、美國興建晶圓廠。然而,數名熟知詳情的消息人士透露,三星面臨爭取不到客戶大單的窘境、新開產能的利用率不足。

被問到三星是否考慮分拆晶圓代工或系統LSI邏輯晶片設計部門時,李在鎔回應表示,「我們渴望拓展業務、對分拆沒有興趣。」他是在陪同南韓總統尹錫悅出席跟菲律賓總統Ferdinand Marcos Jr.舉行的峰會時,做出上述評論。

李在鎔並坦承,三星在德州泰勒(Taylor)興建新晶圓廠時遇到挑戰,稱「因為形勢變化和選舉,這有點困難。」他並未多做說明。

BusinessKorea 9月11日曾報導,三星泰勒廠聚焦4奈米以下先進製程,最初目的是要爭取美國科技客戶。然而,雖然製程研發速度很快,2奈米良率卻持續面臨挑戰,導致效能、量產能力皆不如競爭對手台積電。

根據報導,三星晶圓代工廠的良率目前不到50%,尤其是3奈米以下製程。相較之下,台積電先進製程良率目前約在60~70%。一名業界內部人士提到,「三星的GAA製程良率落在10~20%左右,無法獲得客戶下單或大量生產。」這麼低的良率,迫使三星重新思考策略,並從泰勒廠撤出工作人員,只留下最低人力。

(圖片來源:三星電子)

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