MoneyDJ新聞 2026-01-09 11:11:23 新聞中心 發佈
閎康(3587)公布2025年12月合併營收5.01億元，月增2.7%、年增10.65%；第四季合併營收14.72億元，季增0.77%、年增13.99%；2025年合併營收55.45億元，年增9%，單季及全年營收都創下歷史新高。閎康表示，2025年成長動能主要來自雲端服務供應商（CSP）加速自製ASIC，以及先進製程開發所帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。
隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP為追求差異化並降低長期成本，投入自研AI專用晶片(ASIC)的趨勢日益明確，包括Google、Meta、Microsoft、AWS等北美雲端巨擘，皆積極開發自有AI加速器晶片，以提升AI運算效能並降低對GPU的依賴。根據市調機構TrendForce研究指出，主要CSP業者已加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，帶動晶片Burn-in等可靠度分析(RA)需求同步擴大。
此外，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝，使晶片結構與製程複雜度顯著提高，晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。
閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡(TEM）、聚焦離子束(FIB)等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。閎康憑藉全球實驗室布局與一站式分析服務優勢，已成為美系CSP大廠開發AI ASIC的重要合作夥伴，成功掌握此波AI自研晶片浪潮帶來的市場機會。
