精實新聞 2013-07-26 14:34:43 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)揭露Q2營運成果，單季封測材料營收為362.95億元，季增16%，毛利率24%、營益率13.2%，毛利率與營益率較Q1的19.9%、8.5%上揚，稅前盈餘為48.33億元，稅後盈餘38.2億元，季增71%，EPS為0.5元。
而就集團合併報表來看，日月光Q2合併營收為507.6億元，季增5%，合併毛利率20.6%、合併營益率10.6%，合併毛利率與營益率均較Q1的17.2%、7.5%提昇。日月光Q2合併稅前盈餘為50.38億元，稅後盈餘38.2億元，季增71%，EPS為0.5元。
累計今年上半年，日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%；合併營收為989.5億元，年增11.2%。日月光上半年稅後盈餘60.51億元，年增15.4%，累計上半年EPS為0.79元。
就日月光Q2各項封測材料應用比重來看，通訊產品佔55%，PC、NB應用佔11%，汽車與消費性電子佔34%；今年Q2，先進封裝佔日月光封裝營收比重已達27%，打線營收則佔63%，分離式元件比重為10%。
截至Q2季底為止，日月光打線機台總數為15,565台，測試機台數則為3,057台。
今年Q2日月光投入封裝業務的資本支出金額為1.46億美元，測試資本支出為7400萬美元，EMS業務資本支出金額則為700萬美元。
