MoneyDJ新聞 2026-11-06 09:43:02 周佩宇 發佈
德律（3030）後續營運除受惠AI伺服器與高速網通設備擴建，半導體檢測設備出貨亦為成長觀察重點。隨AI伺服器主機板尺寸放大、測試點數增加，光學、X光及電路測試需求同步提升；德律也持續推進封裝檢測設備導入客戶端，擴大電子組裝以外的業務來源，對今年及明年營運維持正向看法。
德律10月營收9.26億元，月增6.73%、年增71.93%；累計前十月營收92.13億元、年增33.04%，已超越去年全年，第四季首月營收較9月回升。
半導體布局方面，德律今年推出的檢測方案已涵蓋晶圓級封裝、重佈線層（RDL）、矽通孔（TSV）及凸塊等應用，並整合短波紅外線與量測模組，擴充缺陷檢測及薄膜量測能力。隨產品線延伸，後續新設備能否擴大客戶採用、轉為持續性出貨，將是半導體業務放大的關鍵。
至於玻璃通孔（TGV），德律已投入鍍銅前後的檢測技術開發，但依10月揭露進度，相關設備仍在開發階段、尚未商業化。因此，短期業績仍以AI伺服器、網通及既有半導體檢測設備支撐，TGV後續貢獻則須視客戶驗證與量產時程而定。
