MoneyDJ新聞 2019-10-23 12:49:33 記者 新聞中心 報導
工研院產科國際所「眺望 2020產業發展趨勢研討會」今(23)日上午為半導體專場，關於個別產業展望，工研院預估，今(2019)年台灣IC產業產值將年成長0.1%，其中IC設計業產值年成長4.6%；IC製造業年衰退2.1%，而其中晶圓代工將年成長1.6%，記憶體與其他製造將年衰退25.8%；IC封裝業年衰退0.1%；IC測試業年增1.9%。
據工研院IEK Consulting預估，2019年台灣IC產業產值可達2兆6,214億元，較2018年成長0.1%；其中IC設計業產值為6,711億元，較2018年成長4.6%；IC製造業為1兆4,547億元，較2018年衰退2.1%，而其中晶圓代工1兆3,060億元、年成長1.6%，記憶體與其他製造1,487億元、年衰退25.8%；IC封裝業3,443億元、年衰退0.1%；IC測試業1,513億元、年成長1.9%。
工研院進一步指出，半導體封測產業部分，2019全球IC封測業，因美中貿易戰使全球總體經濟不確定性增加，影響電子終端產品銷售下滑，加以中國封測大廠持續以低價搶單策略影響，預期台灣封測業2019年產值為4,956億元，較2018全年微幅成長0.5%。
展望2019年台灣半導體設計業，因在智慧家庭/真無線(TWS)藍牙耳機/智慧音箱及ASIC相關業務的持續成長下，半導體設計服務業也持續看好，預期台灣半導體設計業2019年產值為6,711億元，較2018年成長4.6%。2020年受到美中貿易摩擦影響，台灣半導體設計業短期估有轉單效益，同時雖智慧手機與個人電腦需求疲軟，惟智慧物聯網(AIoT)成為可帶動需求的驅動因素。
工研院產科國際所分析師范哲豪指出，隨著AIoT的需求逐漸高漲，帶動電子產品從早先的單一運作，進而藉由感測週邊資訊，再進行資料處理，並與其他電子產品進行溝通，整體架構成為物聯網系統；也因為感知、運算和通訊是AIoT的基本需求，帶動半導體在感測、微處理和通訊上的應用市場將持續擴張。
工研院預估，2023年前三大的物聯網產品分別是智慧電視、自動駕駛輔助系統(ADAS)及智慧型安防監視器。產值分別達到34.46億美元、28.02億美元與27.05億美元，2018年至2023年的年複合成長率分別是7%、199%與62%。
此外，在嵌入式處理器核心架構中，ARM仍是霸主，但近年來RISC-V受到多家廠商擁戴，尤其是RISC-V開源架構沒有授權問題，廣受AIoT產品廠商青睞。傳統通用晶片的模式將愈來愈難適應碎片化AIoT場景的需求，開源、開放是大勢所趨。在晶片開源的商業模式帶動下，未來預期有更多的系統廠商將會開始自製晶片，半導體設計業者宜多加注意這個新類型的生態圈。
工研院並預估，2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元、年衰退2.1%。其中晶圓代工產業產值僅微幅成長1.6%，達1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外，2019年市場受美中貿易戰影響，將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能，但在2019年將處於醞釀局面，預計2020年才可能顯著成長。
在記憶體部分，受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下，造成供應鏈調整及處理器短缺的問題，2019年上半年市況的壓力仍大，市場需求處於觀望態度，但預計下半年情況逐漸改善，預估2019年記憶體相關產品產值將衰退25.8%，達到1,487億元的規模。
工研院產科國際所分析師劉美君指出，在晶圓代工領域，由於大量運算的需求帶動AI晶片產出增加、加上5G基礎建設的規模日增，IoT整合AI與5G趨勢成為未來的主流，諸如車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。
她也指出，在記憶體產業方面，DRAM市場逐漸改善，應用領域也從消費性電子擴增至工業用等利基型市場。在行動裝置用產品方面，LPDDR5規格的發展將針對未來智慧機中的5G和AI功能進行優化，進一步提升功耗與速度的表現。
至於Flash產品則不斷朝向多樣化發展進行轉型，劉美君預期，AI、自駕車等創新運用將是未來3D NAND Flash技術的練兵新場域。隨著5G、IoT、AI等帶動相關裝置能高速存取、大容量且長時間保存資料的NAND Flash儲存技術被寄予厚望。2019年廠商已發表128層堆疊數的技術，將有助於高容量SSD的儲存容量的提升。
