MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:50:52 黃智勤 發佈
美國半導體設備巨頭應用材料(Applied Materials)宣布擴大與荷蘭封裝設備商貝思半導體(BESI)的策略夥伴關係，對其持股將提高至約20%，雙方擬深化在先進封裝領域的合作、搶攻人工智慧(AI)晶片需求。
綜合外媒報導，應材26日宣布將把對貝思的持股由目前的9%提高至20%，雙方已簽署加速購股協議，待通過美國反壟斷審查後將進行收購；此次擴大合作將聚焦新一代晶片連接與封裝技術，支援下一代AI半導體發展。
應材自2025年4月購入9%股權後，便成為貝思最大股東，雙方也自2020年以來持續合作開發混合鍵合(hybrid bonding, 一種將晶片直接互連、提高互連密度和資料傳輸效率的技術)技術。
貝思半導體為歐洲主要晶片封裝設備供應商之一，在混合鍵合技術領域居領先地位。
應材指出，公司將對貝思的持股視為長期投資，不打算爭取貝思董事席次，目前也無意將持股提高至約20%以上。
貝思半導體執行長Richard W. Blickman指出，歡迎應材擴大策略投資，這進一步肯定貝思在混合鍵合與晶圓級組裝領域的布局，也凸顯雙方未來可深化合作，為產業主要客戶開發新一代AI系統及光傳輸技術。
應材和貝思半導體已於10月1日宣布擴大策略夥伴關係，貝思將以創新夥伴身分加入應材位於矽谷的EPIC研發中心，雙方將共同開發技術，加快從研發到量產的進程。
新聞稿指出，雙方將擴大合作，開發把運算與記憶體晶片更緊密堆疊、連接的封裝技術，並研究在晶圓及面板上整合晶片的新方式，以及利用光傳輸資料的技術，支援AI基礎建設對運算與資料傳輸效能的需求。
貝思半導體股價27日聞訊大漲11.41%，成為當日泛歐STOXX 600指數中表現最佳的個股之一。
(圖片來源：shutterstock)
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