精實新聞 2007-04-27 10:18:11 記者 林詩茵 報導
被動元件聚鼎科技(6224)在LED軟式散熱基板的進度再向前邁進，近期正式與日商日本電氣化學(Denka)簽定共同開發合約書，聚鼎協理楊泓文表示，由於Denka的優勢在材料，聚鼎的優勢在技術，雙方將進一步結合優勢，共同開發LED 背光模組所用之軟式散熱基板(FS)。聚鼎內部評估，今年第4季市場將出現以LED為背光源之LCD TV，屆時公司將可望進入市場，搶得商機。
楊泓文指出，聚鼎經過長達將近1年的時間，利用本身材料科技專長及現有製程上成熟的壓延技術，獨步國內外成功開發軟式散熱基板，因為製程技術與成本優勢引起世界散熱材料領導廠商日本Denka注意，雙方於去年9月簽訂合作意向書。在過去半年雙方合作過程中，Denka在材料供應及測試技術上協助聚鼎產品改進，目前產品已符合市場規格。
由於LED未來使用在照明與背光的市場成長可期，但LED應用上的瓶頸在於處理散熱效率，目前國內外已有廠商可提供LED散熱材料用於照明及小尺寸LCD背光源，聚鼎提供獨特的軟式散熱基板(FS)具輕薄可撓性以及高散熱功率之特性，可應用在大尺寸LCD電視機之背光模組，因此得到Denka之親睞。
楊泓文進一步說明，聚鼎與Denka雙方簽訂共同開發合約後，將由聚鼎進行生產、Denka驗證，向國內外LCD電視機及背光模組廠推廣。
