MoneyDJ新聞 2026-03-18 10:11:33 王怡茹 發佈
大量科技(3167)2026年2月營收5.71億元，年增123.02%；稅後淨利0.56億元，年增68.46%，EPS 0.64元，當月份業績表現低於首月，主要係受工作天數影響。法人表示，受惠背鑽機、成形機及半導體備等相關高階設備訂單暢旺，預期公司今年營收有機會逐季走高，全年營收有機會挑戰倍增、續創新高。
大量不僅是全球極少數可大批量生高階PCB所需設備的廠商，旗下TM系列內層厚度量測機台也是首家做到及通過 D+-2 Mil 規格需求，因德國設備同業在新一代產品相對落後，該系列新品有機會在成美系AI大廠供應鏈取得高市佔。TM系列去年出貨27台，現有45台新單洽談中，新一代TM4四軸機種則預計第三季出貨。
半導體部分，大量產品也獲晶圓代工大廠連續性採用，其中SoIC製程後續還有機台出機，由於設備ASP較高，有利優化產品組合；公司亦入選CoPoS首波設備名單，主要供應對應到黏晶製程Die Bonding的黏合位移量測。而相關量測產品也已導入客戶的嘉義廠、南科新廠及竹南廠。
法人進一步指出，因高階PCB、半導體兩大業務同步強勁成長，預期大量今年兩產品線將維持目前的約9比1的占比。隨著高階產品貢獻持續提升，公司今年毛利率有望朝40%靠攏，看好其今年營收、獲利表現皆再締新猷，具備賺逾1.5個股本的實力。
