MoneyDJ新聞 2026-08-31 14:43:05 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
8月30日供應鏈資料指出，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited占NVIDIA成本曝險37.35%，直接連結AI晶片的先進製程與CoWoS瓶頸。公司同時將2026年資本支出指引上修至600億至640億美元。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
8月下旬消息顯示，Amkor Technology, Inc.亞利桑那Phase I先進封裝產能已全數承諾，並獲NVIDIA15億美元多年期預付款支持擴產。這使其成為HBM與AI晶片美國在地先進封裝供給吃緊下的直接承接者。
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KLA Corporation（KLAC.US）
8月26日後多家報導引述，KLA Corporation預估2026年先進封裝製程控制系統營收約11億美元，年增超過70%。訊號集中在HBM、AI與Hybrid Bonding推升量測、檢測與缺陷分析需求同步擴張。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
8月下旬報導指出，Onto Innovation Inc.已將2026年先進封裝成長展望由50%上調至約80%，並自單一OSAT客戶取得逾2億美元Dragonfly訂單。主力需求來自2.5D邏輯封裝與HBM檢測。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
8月26日至27日，Lam Research Corporation在奧勒岡州圖拉丁為新先進研發實驗室動土，研發主軸涵蓋先進邏輯、記憶體與先進封裝，並特別點名HBM。公司表示此案屬未來5年逾30億美元全球研發擴充計畫一部分。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
8月26日報導指出，Applied Materials, Inc.預估其製程診斷與控制（process diagnostics and control）業務2026年成長超過50%。成長動能來自更高比例電子束量測檢測與新型光學檢測產品滲透，直接對應先進封裝製程控制升級。
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