MoneyDJ新聞 2026-09-01 15:20:08 新聞中心 發佈
正文科技(4906)今(1)日宣布，公司與Dixon Technologies (India) Limited正透過在印度的合資公司深化戰略合作，擴大光收發模組(Optical Transceivers)、雙向光元件(BOSA)及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局；將結合雙方的光電整合專業與在地製造優勢，以滿足寬頻、電信及AI基礎建設對高速光通訊的需求。
公司表示，本次合作結合正文科技在光通訊、光電整合及產品開發的專業技術，以及Dixon在印度的製造規模、供應鏈實力與市場優勢，打造出一個可彈性擴充的平台，全面服務印度及全球的寬頻、電信、雲端、資料中心與AI基礎建設市場。
正文表示，公司正擴大其光通訊產品組合，解決方案規格涵蓋1G至1.6T，包含光收發模組、SFP、BOSA及高速光連接解決方案。藉由EIC-PIC光電整合與先進製造能力，正文正推進其800G、1.6T 及下一代光電整合技術的藍圖，以滿足由AI、雲端與資料中心基礎建設所帶動的高頻寬與高效能連接需求。
正文並指出，這項合作響應了印度對光收發模組、BOSA及其他高速光解決方案在地製造日趨重視的趨勢。透過結合正文的技術與產品開發能力，以及Dixon的在地製造與供應鏈優勢，雙方得以在印度實現可擴充的在地化生產。同時，也完善正文的全球製造佈局，進一步強化區域多元化與整體供應鏈韌性。
正文亦表示，將參加於今(2026)年10月7日至10日在印度新德里舉行的「印度行動通訊博覽會」(India Mobile Congress, IMC 2026)，展示其1G至1.6T的光連接產品組合，以及應用於寬頻、電信與AI資料中心的解決方案，包括光收發模組、BOSA與下一代高速光連接技術。
