健鼎記憶體/伺服器訂單看至H2;擬增資本支出

2026/01/22 12:06

MoneyDJ新聞 2026-01-22 12:06:57 數位內容中心 發佈

健鼎(3044)車用板件進入庫存去化、手機相關板件因去(2025)年第三季提前拉貨而進入季節性調整,但伺服器與記憶體用板需求強勁,成為支撐稼動率與營收的重要動能,相關訂單能見度已延伸至2026年下半年。

在產品結構方面,健鼎持續提高高層數板(HLC)與高密度互連板(HDI)比重,HDI板件毛利率相對較高,產品結構調整有助於維持製造效率與良率。

產能與資本支出方面,健鼎2025年資本支出約40億至50億元,2026年規劃提升至50億~60億元,投資重心為越南新廠建置。越南廠已進入設備裝機階段,預計於2026年第一季啟動試產,初期月營收估計貢獻約2~3億元,後續視產線穩定度與客戶認證逐步放量。

中國廠方面,公司規劃汰舊換新與製程升級,仙桃廠將強化多層板與HDI產能,以配合高階產品需求。面對金價上揚導致金用量成本上升,已陸續與客戶反應價格調整,反映成本壓力。

法人研究報告對健鼎給予正面財務預估,估2026年DRAM與SSD相關營收占比可望提升至約23.2%,並進一步推估獲利提升及每股稅後純益(EPS)上修。

健鼎目前主要生產基地包括中國無錫廠、湖北仙桃廠及越南廠,台灣廠占比有限。2026年第1季訂單狀況優於預期,過年期間大陸廠員工休假平均1至2天,預估第一季營收可望在歷史高檔水準維持或小幅成長。

個股K線圖-
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