MoneyDJ新聞 2024-11-18 12:06:13 記者 王怡茹 報導
半導體自動化及濕製程設備大廠弘塑集團(3131)今(18)日宣布，旗下子公司佳霖科技與美國Sigray, Inc.合作多年，最新推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，現已成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產，雙方亦將攜手搶進晶背供電(Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等下世代半導體革命性創新領域。
弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，同時跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案。公司不僅是晶圓代工龍頭堅實的供應商夥伴，亦同時卡位日月光投控(3711)、Amkor、江蘇長電、通富微…等全球主要封測廠及美系記憶體大廠供應鏈。
弘塑與Sigray於2018年展開合作，由佳霖科技引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破且成為首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備。此項技術突破檢測尺寸限制，同時保持十二吋晶圓的完整性，未來將應用於高階封裝製程Chip on Wafer、Chip on Si Interposer或Chip on LSI的即時在線檢測，滿足高效能運算(HPC)及人工智慧(AI)晶片的缺陷檢測需求。
弘塑表示，自創立以來，弘塑致力於半導體自動化及濕製程設備的研發，提供次世代製程及良率管理解決方案。子公司佳霖科技與美國Sigray近期合作推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產，雙方同時也攜手推出最新的半導體前段晶圓製造檢測設備，鎖定晶背供電及奈米片領域，提供領先業界的即時線上精密檢測。
Sigray在X-ray光源的最新專利中，首創使用碳化矽(SiC)作為電子束靶材，成功產生可有效量測樣品表面微量低原子序元素的X-ray螢光光譜，同時降低矽晶圓的螢光干擾。這項技術實現了Nanosheet製程結構中的硼(B)、氟(F)、鋁(Al)及鍺(Ge)等元素的非破壞性檢測，為奈米片的研發與量產提供快速量測方案，並已獲得客戶認證。未來將推出系列產品，開拓半導體前段檢測設備市場。
公司指出，在Sigray的研發支持下，弘塑與主要客戶共同開發次世代X-ray應用，應對半導體晶片微縮帶來的設計與除錯挑戰。隨著電源供應電路與訊號電路的分離，晶背供電技術應運而生，卻也衍生出傳統雷射輔助元件修改設備(Laser Assisted Device Alteration；LADA)無法穿透晶圓背面金屬電源線路的問題。雙方合作將推動X-ray廣泛應用，深化設備與製程開發，未來將深化在地服務並持續創新並加強跨領域合作，為全球客戶提供優質產品與服務。
此外，弘塑近期再以每股現增價28元，投資台灣最大工程塑膠專業加工廠名超企業250萬股、取得7.45%股權，總投資額達新台幣7,000萬元。此投資案進一步強化與供應商關係與強化閥件本土化產製，可望逐步成為日本進口替代方案，降低過往原料來源緊缺危機，穩定品質及交期。
法人則看好，弘塑旗下佳霖科技在業界有超過30年以上經驗，目前代理逾20個品牌，主要鎖定半導體相關尖端產品，並有對應到3D封裝、先進製程領域的解決方案，後續極具爆發力。法人認為，受惠自製設備接單強勢成長、旗下化材供應商添鴻新產能加持及佳霖新業務、技術發展持續展開，在三箭齊發下，明(2025)年整體營運表現有望更上一層樓。
