精實新聞 2012-08-23 13:42:02 記者 蔡承啟 報導
日經新聞23日報導，全球汽車零組件巨擘DENSO已攜手昭和電工、日本新能源暨產業技術總合開發機構(NEDO)共同研發出環保車高性能晶片用次世代半導體材料「碳化矽(SiC)晶圓」。報導指出，和現行矽晶圓相比，SiC晶圓結晶困難、容易混入不純物，惟DENSO已藉由自家製法，研發出可將不純物大幅減少的技術，之後並計劃於2年後將不良率降至5%以下，以導入量產。
據報導，DENSO所研發的產品為6吋SiC晶圓，而採用該晶圓的電源控制晶片除可應用於環保車外，也可應用於鐵道、智能電網(smart grid)等廣泛用途。據報導，DENSO預估，2025年採用SiC晶圓的電源控制晶片市場規模將達2,000億日圓以上，為現行的40倍。報導指出，目前已成功研發出6吋SiC晶圓的廠商包括美國Cree和日本新日鐵(Nippon Steel)。
新日鐵於去年12月宣布，已完成尺寸達6吋的碳化矽(SiC)單晶晶圓的研發，並計畫於2013年度進行量產，目標為搶下全球40% SiC晶圓市佔；美國Cree目前握有全球SiC晶圓60-70%市佔。新日鐵表示，6吋SiC晶圓為次世代高性能電源控制晶片能否量產/普及的關鍵材料，和現行使用於二極體、電晶體等半導體元件的矽晶圓相比，SiC晶圓可將電力變換過程中的電力損失量減半，且其耐電壓性和耐熱性也優於矽晶圓。
