行動晶片IP導入量增，力旺今年營收拼增2成
2013/01/18 12:07
精實新聞 2013-01-18 12:07:32 記者 羅毓嘉 報導
記憶體IP服務商力旺(3529)近期積極佈局行動應用晶片的嵌入式記憶體IP授權，隨著行動裝置需求持續增長、帶動相關應用晶片的出貨量看增，法人預估，今年採用力旺IP服務的晶圓數量可望從去年的逾140萬片(約當8吋晶圓)成長到180萬片，帶動力旺權利金收入增長，預估力旺今年營收將有15-20%的成長空間可期。
力旺自2011年8月淡出晶圓製造服務後，即轉型為純IP服務的供應商，聚焦於研發前瞻技術與記憶體IP的設計服務，提供電源管理晶片、LCD驅動IC與微控制器晶片等廠商相關的IP服務。
力旺2012年營收為6.11億元，因退出晶圓製造服務造成營收缺口，全年營收下滑5.1%，不過單就權利金、技術服務2項IP相關的營收來看，2012年力旺IP營收較2011年大增25%，轉型趨勢相當明確。
由於在IC設計過程、乃至於實際投入晶圓代工廠量產的流程中，採用IP模組的嵌入式記憶體橋接，可使IC設計公司專注於邏輯電路的開發，還可將晶圓代工製程的光罩程序數量降低，節省晶圓代工成本並拉高產品毛利，IC設計公司與晶圓代工廠與IP服務商協同合作的趨勢，已逐步確立，成為力旺的利基所在。
據了解，2012年全年，採用力旺IP服務的晶圓生產總量約在140-150萬片(約當8吋晶圓)之間，法人預估，隨著行動通訊應用的電子業發展趨勢方興未艾，晶片供應鏈對於電源管理IC、LCD驅動IC、影像感測器晶片、觸控晶片需求更加殷切，今年採用力旺IP服務的晶圓總數估達180萬片，對於力旺的權利金收入將有推波助瀾效果。
值得注意的是，2012年力旺的IP共獲得超過300項的客戶產品納入最終設計定案(tapeout)，案件數較2011年成長17.5%，隨著導入力旺IP的晶片產品數量持續放大，預期將貢獻力旺2013年的營收，法人預期，力旺今年將甩脫總營收下滑狀況，全年營收有機會交出15-20%的年增率。個股K線圖-
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