台新投信募集發行之台新臺灣IC設計ETF，自113年6月12日起掛牌上市，並得辦理融資融券
證交所表示，由台新投信募集發行之「台新臺灣IC設計動能ETF證券投資信託基金」(簡稱：台新臺灣IC設計，證券代碼：00947)受益憑證，將於113年6月12日正式掛牌上市，並得辦理融資融券。
證交所表示，根據送件資料顯示，本檔ETF之標的指數為「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃IC設計動能指數」(簡稱「特選臺灣IC設計動能指數」)，該指數選取通過流動性篩選且具市值代表性之IC設計類股為成分股，以自由流通市值為基準、結合股價及營收動能表現調整權重，以表彰具成長動能之臺灣IC設計產業投資組合長期績效表現。
證交所表示，包含上述ETF，集中市場掛牌上市ETF將達161檔。國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。
