MoneyDJ新聞 2024-02-22 12:25:15 記者 郭妍希 報導
英特爾(Intel Corp.)宣布，1.4奈米晶片將在接下來幾年投產，盼望晶圓代工事業能與台積電(2330)抗衡。
日經新聞、路透社等外電報導，英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)21日在首度舉行的晶圓代工大會「IFS Direct Connect」頭一次發表Intel 14A，並稱「你們可以將之視為1.4奈米技術」。
英特爾在每顆晶片可擠進多少電晶體(以奈米來衡量)的技術仍落後台積電、三星電子(Samsung Electronics)。台積電、三星目前皆可生產3奈米晶片，英特爾還停留在5奈米。三家廠商都計畫在2025年底前投產2奈米晶片。另外，三星目標是在2027年量產1.4奈米等級晶片，台積電設定的目標是2027年至2028年。
根據市調機構Counterpoint統計，目前台積電的晶圓代工市佔率接近60%，三星排名第二、約為13%，排名第三的聯電(2303)市佔率為6%。
格爾辛格21日重申，英特爾的目標是在2030年底前成為全球第二大晶圓代工廠，並說AI帶動晶片需求大增。
英特爾計畫今(2024)年稍晚推出18A，取代台積電打造全球速度最快的晶片，並打算藉由Intel 14A、一路領先至2026年。
Intel 14A的消息，是英特爾首度向大眾揭露2025年以後的產品藍圖細節。英特爾並證實，「4年內5個製程節點」(5Y4N)的計畫仍將如期進行(相關藍圖如下)。
另外，英特爾21日並宣布與全球行動裝置矽智財(IP)龍頭安謀(Arm Holdings plc)合作，提升旗下晶圓廠代工採ARM架構晶片的能力。
(兩張圖片皆來自：英特爾)
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