MoneyDJ新聞 2026-05-21 10:26:58 張以忠 發佈
崇越(5434)今(21)日下午將召開法人說明會，受惠人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動先進製程與先進封裝材料需求強勁，加上高階石英布、散熱材料等新品布局逐步發酵，公司看好半導體材料與環保工程雙引擎同步成長，未來營運動能持續向上。此外近期受中東地緣政治影響，原材料價格大幅波動，崇越正與供應商及客戶協商調價，預計漲幅約15%至20%。
崇越第一季合併營收185.4億元，季增7.2%、年增17.6%；營業淨利14.3億元，季增32.1%、年增26%；歸屬母公司業主淨利13.2億元，年增40.9%；單季EPS達6.86元。
從營收結構來看，半導體材料仍為營運主力，第一季半導體相關營收達160.7億元，占整體營收比重86.7%；環保工程與能源業務營收16.4億元，占比8.9%。
崇越指出，近年已由傳統材料代理商轉型為「先進製程材料與服務整合平台」，隨著晶圓代工大廠由3奈米持續推進至2奈米與A16製程，材料驗證與良率認證門檻大幅提高，公司供應的光阻劑、矽晶圓、石英與光罩基板等關鍵材料，已深度導入客戶製程，客戶黏著度高，有助鞏固市場競爭優勢。
此外，近期受中東地緣政治影響，國際運費與石化原材料價格大幅波動，有機溶劑與化學材料生產成本明顯上升。崇越表示，目前正與供應商及客戶協商調價，各產品線將視個別狀況進行動態調整，漲幅約15%至20%。其中，晶圓載具FOUP與FOSB因石化成本墊高，加上市場供不應求，價格調整幅度相對較大。
除前段晶圓製造材料外，崇越也積極布局AI伺服器升級商機，供應具低介電損耗特性的高階石英布，已成功打入國內多家CCL大廠供應鏈，目前出貨維持滿載。配合市場需求成長，原廠信越化學持續擴產，目前月供應量達7.5萬米，下一階段目標提升至24萬米，成為崇越未來重要成長動能之一。
在先進封裝方面，隨AI晶片封裝需求快速提升，崇越供應的高階鍵合膠（TBDB）、底部填充膠（Underfill）及模壓式底部填充膠（MUF）等材料拉貨同步增溫。同時，公司也正與散熱廠商合作測試高效能熱界面材料（TIM），搶攻HPC晶片散熱商機。
環保工程業務方面，崇越表示，今年海內外工程案件接單動能穩健，全年新接單金額可望維持強勁表現，工程營收目標持續朝雙位數成長推進。未來資本支出則將聚焦高科技化學品智慧物流系統、零廢棄處理中心及在地化學分裝廠建置，以進一步強化供應鏈韌性。
