【昨日盤勢】：
美股科技股因SpaceX及AMD重挫回檔，盤後SanDisk財測不如預期，拖累周四台股開低，盤中一度跌破季線回測4萬4附近，10點過後逢低買盤承接拉抬指數收斂跌幅，收盤仍守穩季線之上。盤面資金往中小型AI相關如散熱、PCB、BBU、記憶體模組等族群流入，OTC指數上漲近2%，權值股方面，台積電下跌1.66%、鴻海上漲2.32%、聯發科下跌2.00%、廣達下跌0.66%，台達電上漲1.82%。盤面強勢股，雙鴻、富世達、聯茂、金居、順達、新盛力、群聯、宜鼎、鴻準、聯亞等47檔個股漲停；磐亞、宇瞻、映泰、禾伸堂、藍天等漲幅8%以上。盤面弱勢股，全友、大綜、永悅健康-創跌停；宇隆、迅杰、義隆、松上等跌幅7%以上。終場台灣加權指數下跌214.90點，以44396.70點作收，成交量9403億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子下跌0.41%、傳產上漲0.21%、金融下跌2.15%。在次族群部份，以其他電子、綠能環保、造紙表現較佳，分別上漲2.70%、2.36%、2.10%。
【資金動向】：
三大法人合計買超51.15億元。其中外資買超20.2億元，投信買超94.08億元，自營商賣超63.13億元。外資買超前五大為力積電、群創、鴻海、中鋼、大成鋼；賣超前五大為臺企銀、第一金、台中銀、凱基金、華邦電。投信買超前五大為華南金、兆豐金、第一金、旺宏、凱基金；賣超前五大為世界、聯電、富邦金、中美晶、金居。資券變化方面，融資增93.13億元，融資餘額為5328.05億元，融券減0.53萬張，融券餘額為19.19萬張。外資台指期部位，空單增加2121口，淨空單部位89383口，借券賣出金額257.65億元。成交比重：電子90.66%、傳產6.79%、金融2.55%。
【今日盤勢分析】：
伊朗國會擬禁止美國、以色列及其他「敵對國家」船舶通行荷姆茲海峽，美伊談判陷入僵局未達成協議進展，導致布蘭特原油反彈逾5%。英國金融時報（FT）引述知情人士報導，Fed主席華許坦承上任以來犯了一些錯，但不足以成為推翻他改造聯準會的理由。此外，若未來幾周公布的通膨數據火熱，且市場對借貸成本上升的預期也隨之升高，華許也對9月升息做好準備。消息一出美債殖利率再度攀高並導致美股承壓，周四美股四大指數呈現漲跌互見，道瓊指數終結連五紅。台積電ADR上漲1.01%，預估今日台股季線附近震盪盤堅。台股後市分析如下：
第一、台積電先進製程產能布建再傳捷報，美系投行Wedbush最新報告指出，受惠輝達、超微及博通等AI大廠強勁追單，台積電預計今年第4季初將3奈米每月投片量提升至18萬片，較上半年15萬片成長，看好下半年出貨動能加速；結合台積電官方2奈米成長指引，市場估計2028年台積電2、3奈米合計每月產能將突破40萬片大關。
第二、全球機器人產業熱度升高。大陸機器人廠商宇樹科技啟動IPO詢價，輝達執行長黃仁勳則再度強調「下一波AI浪潮是機器人」，並推出開源自動駕駛推理模型Alpamayo 2 Super，強化視覺理解、環境感知及決策推理。隨著國際大廠降低模型成本及推出開源軟體，台灣機器人與自動化供應鏈業者的開發門檻降低，有助於搶攻物理AI（Physical AI）商機。
第三、技術面觀察，週四加權指數量縮收帶下影線黑 K ，指數仍守穩均線之上。技術指標方面，KD持續向上、RSI向下、MACD 紅柱狀體持續放大，整體技術面趨於震盪盤堅，後續上攻成交量仍須再放大。
第四、盤面資金聚焦散熱、PCB、BBU、記憶體模組等族群，包括雙鴻、富世達、聯茂、金居、順達、群聯等表現強勢。
【投資策略】：
美伊談判看似又陷僵局，油價反彈，通膨擔憂反覆短期仍將影響股市。上市櫃公司7月營收與半年報等基本面利多提供強勁支撐，大盤站上季線，並試圖挑戰7/17長黑棒上緣以收復短空K棒失土；惟台股5日急彈逾4000點，短線面臨獲利了結賣壓，且外資期貨淨空單仍逼近9 萬口，疊加融資連5日增加，籌碼面尚待沉澱，預期指數將於季線附近呈現震盪盤堅格局。操作上建議「逢低布局、反彈汰弱留強」，選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、載板與PCB、電源管理相關、機箱滑軌、機器人概念、特用化學及自行車等族群。
