MoneyDJ新聞 2016-01-12 10:53:33 記者 新聞中心 報導
美商微芯科技(Microchip Technology Inc.)日前宣佈與矽統(2363)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品,以期加快開發速度和降低成本。Microchip更表示,有了這些模組,開發人員可更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用,而GestIC技術可實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤;手勢的優點是通用性強、衛生且簡單易學,由於無需精確的手眼協調,採用手勢還可大大提高安全性。
Microchip拓展了GestIC技術以便更容易地與多點觸控PCAP控制器結合在一起。GestIC是目前市場上成本最低的3D手勢技術。此外,GestIC感測器採用標準的材料和生產方法製造而成,如氧化銦錫(ITO)、金屬網以及玻璃或鋁箔導電油墨。至於新推出的矽統模組,是全球首批針對顯示應用、整合了2D PCAP和3D手勢技術的完備解決方案。
矽統在PC晶片組產品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領域,擁有30年的豐富經驗和專業知識。在此次與Microchip的合作中,矽統將負責電子開發以及感測器整合。雙方合作開發的模組將有助加快產品上市腳步,適用於包括汽車和消費品產業在內的廣泛應用設計。
Microchip人機介面部門總監Roland Aubauer表示,與矽統成為合作夥伴後,將一同滿足消費、汽車、家庭自動化及物聯網市場對3D控制顯示應用不斷增長的需求;Microchip致力於不斷推動人機介面技術的創新,矽統模組最終將會讓客戶能夠更快的將這兩種介面技術整合到他們的應用中去,而透過此次合作,新一代直覺的、基於手勢的使用者介面產品可應用於各種終端產品中。
矽統總經理許時中表示,透過與Microchip合作推出全球首批2D/3D技術相結合的解決方案,可以預見這些新產品的市場需求和市場占有率都將大幅增長。