MoneyDJ新聞 2026-09-03 11:12:51 數位內容中心 發佈
愛普*（6531）持續增加IoTRAM與S-SiCap出貨，並與力積電及封測夥伴簽訂長期產能保障協議，先鎖定未來3至4年的晶圓與後段產能，同時開發第二晶圓代工來源，以因應IPD需求延續至2028年的訂單。這波產能安排已支付約5.3億元，以及2,200萬美元保證金與預付款；數項客戶專案也已在其他晶圓代工廠完成報備，第二供應來源距離量產仍需1至2年。
愛普*第2季營收23.63億元，季增13%，毛利率49%，營益率31%，稅後淨利6.81億元，EPS為4.18元。上半年營收44.63億元，年增94%，稅後淨利13.57億元，EPS為8.33元。
產品組合中，IoTRAM第2季營收16.9億元，占比71%。目前晶圓與測試產能仍受限制，下半年維持滿產。除了Connectivity、穿戴與Display需求外，標準型DRAM成本上升與供應壓力，也促使部分客戶轉採IoTRAM方案；今年下半年營收除出貨增加外，也將反映價格調整。
S-SiCap第2季營收6.38億元，年增273%，占比27%。其中，IPD已開始量產，下半年出貨速度加快，2027年預計迎來較明顯增量。AI與HPC採用基板內嵌方案後，單一封裝基板所需IPD數量高於IPC，也帶動相關需求增加。愛普*目前在台積電以外的IPD與IPC市場已取得相當高市占，後續產品則朝更高電容密度開發。
隨量產規模增加，公司長期整體毛利率目標維持約45%，下半年營業費用率預計低於第2季的18%。VHM第2季營收約3,700萬元，目前仍以NRE收入為主，相關AI、HPC專案已進入量產產品開發與執行階段，涵蓋多項資料中心及AI應用。首顆1+8Hi VHM Stack已完成功能展示，目前進入產品驗證，預計2027年底至2028年初量產。
