精實新聞 2012-10-18 13:01:58 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封裝廠頎邦(6147)受惠於中國十一電視銷售潮後的面板回補，以及Apple iPad Mini、智慧型手機帶動小尺寸驅動IC需求續熱，繼今年Q3單季合併營收創高後，Q4可望交出淡季不淡行情。法人評估，頎邦Q4合併營收季減幅度約在5-8%左右，表現將優於過往Q4季減2位數百分比的狀況。
頎邦目前最強勢產品線，包括應用在中尺寸與小尺寸面板的12吋凸塊、玻璃覆晶(COG)封裝業務。由於頎邦掌握聯詠(3034)、日系Renesas等驅動IC大廠委外的小尺寸驅動IC訂單，並藉此打入iPhone 5、乃至下週可望亮相的iPad Mini供應鏈，行動通訊應用的業績維持高檔，成為頎邦Q4業績的穩固支撐。
同時，中國十一長假期間的電視銷售年增5-10%，符合市場預期，假期結束後大尺寸面板也隨之浮現庫存回補需求，法人指出，頎邦的大尺寸驅動IC封裝訂單持穩，面臨的季節性修正狀況較過往為優。
今年Q3頎邦合併營收創下38.79億元的新高紀錄，較Q2的36.29億元成長6.8%，成長幅度優於市場原預估的5%左右季增率；而在大尺寸面板回補庫存、乃至中小尺寸面板需求受行動通訊帶動貢獻之下，法人預估頎邦Q4可望淡季不淡，雖則單季營收仍將較Q3新高回落，不過季減幅度估在5-8%區間，優於過往Q4營收季減2位數百分比的幅度。
為了支應中小尺寸驅動IC強勁成長的需求，頎邦已經啟動12吋凸塊封裝的擴產動作，新增產能預估在2013年Q1起開始上線，12吋凸塊月產能將由2萬片逐步提升到2.5萬片。
累計今年前9月，頎邦合併營收為108.44億元，較去年同期成長9.3%。頎邦今年上半年稅後盈餘為11.15億元，年增38.9%，EPS為1.89元。
