AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高算力、高頻寬發展，不僅帶動測試難度提升，也推升高階測試介面需求，穎崴（6515）、中華精測（6510）同步加快產能及新技術布局。其中，穎崴目前CPO（共同封裝光學）相關專案已超過10個，並預期2027年下半年開始出現小量；中華精測則受惠AI、HPC需求強勁，目前產能供給相對吃緊，訂單能見度已延伸至2027年，兩家公司均持續擴充產能因應客戶需求。
