MoneyDJ新聞 2022-03-22 14:19:20 記者 陳苓 報導
封裝基板需求夯，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)預測供給會一路緊到2026年，將額外砸下3,000億韓圜(2.5億美元)擴產。
BusinessKorea、韓國經濟日報報導，三星電機週一(21日)宣布斥資3,000億韓圜，增產高效能的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)基板、並要在南韓釜山打造新的生產設施。該公司之前已經花費1.3兆韓圜投資越南基板廠，此舉表示總投資額拉高至1.6兆韓圜。
三星電機總裁Jang Duck-hyun在3月份股東大會表示，將所有系統整合到單一基板的封裝技術，會變成未來平台。他認為以後會從「系統單晶片」(system on chip、SoC)、演化成「系統單基板」(system on substrate、SoS)。
高階封裝基板需求暢旺，中長期而言，估計每年將成長20%。封裝基板不只適用於CPU、GPU，電動車(EV)、人工智慧(AI)、數據中心也需要，這讓FC-BGA供給極度吃緊，被譽為「第二種半導體」。
另外，CPU效能提高讓基板層數增加，大尺寸產品需求攀升。有鑑於此，三星表示，儘管業界擴產，封裝基板到2026年為止，仍會供不應求。
FC-BGA主要生產商包括日廠Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric)、台廠欣興(3037)、韓廠三星電機和LG Innotek。
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