精實新聞 2013-09-02 11:37:12 記者 萬惠雯 報導
矽晶圓大廠合晶(6182)現金增資股自今(2)日起可開始在上櫃市場開始買賣，推升成交量大增，合晶於8月底前成功透過現資募集資金5.6億元，主要將用來償還銀行貸款，改善財務結構。合晶已於今年第二季正式轉虧為盈，隨著電動車的風潮日起，合晶矽晶圓產品應用於車用晶片比重不低，可望推升對矽晶圓的需求。
合晶以過去10天平均日成交量約在逾5500張的水準來看，今日因增資股上櫃，早盤成交量已達2萬張的水準，成交量已達近期新高水準。
合晶目前在半導體事業的佈局上，包括台灣楊梅廠以及龍潭廠分別主攻6吋、8吋半導體矽晶圓，位於上海合晶主攻4-6吋半導體矽晶圓，上海晶盟則已為大中華區最大的半導體磊晶廠。
合晶切入車用電子晶圓市場已久，在油電混合車、電動車的趨勢下，車用電子在Power領域的重要性更加提升，合晶在車用電子的半導體矽晶圓產品主要以三、四、五、六吋且可延伸至八吋產品，陸續成功打入國際車用晶片大廠供應鏈。
合晶今年致力於提升龍潭新廠的營運表現，合晶龍潭新廠主攻8吋重摻半導體矽晶圓市場，應用於N type分離式元件為主，為少量多樣的市場；未來擬擴大在P type拋光晶圓與磊晶片，切入類比IC領域，即可望進一步擴大大規模的量大市場。
合晶龍潭新廠截至第二季底月產能約為10萬片，透過去瓶頸後，年底產能可望達20萬片的水準，另一方面，龍潭新廠在客戶驗證部分進展順利，客戶可望持續擴大對合晶的釋單水準。
隨著過去幾年全球半導體矽晶圓縮減產能或關廠，全球具備8吋(超)低阻重摻矽晶圓供應能力的企業相當有限，合晶則可為透過集團分工，提供客戶4-8吋(超)低阻重摻晶圓的半導體材料供應商。
