聯強2026動能強勁,獲利有望顯著成長

2026/05/19 09:55

MoneyDJ新聞 2026-05-19 09:55:49 李宜秦 發佈

聯強(2347)在AI伺服器與半導體需求強勁帶動下,2026年營運動能持續升溫。法人指出,聯強第一季不僅營收、獲利同步創同期新高,第二季在AI基建需求延續、企業IT升級擴散下,營運有望續創高峰,預期今年將是聯強「業績與獲利同步大幅成長的一年」,全年獲利成長幅度甚至有機會優於營收增幅。法人認為,聯強已逐步從傳統3C通路商,轉型為AI供應鏈的重要整合平台,惟仍需注意匯率變動影響。

法人分析,聯強近年受惠產品結構持續優化,半導體與企業解決方案占比快速拉升,其中2026年第一季半導體占營收比重達39%、企業解決方案占34%,兩者合計已超過七成,顯示高成長、高附加價值業務已成為主要營運支柱。相較之下,終端消費業務比重則由過去29%降至22%,營運結構明顯改善。

展望後市,法人看好AI需求已由早期雲端資料中心,進一步擴散至企業端應用。聯強指出,目前AI伺服器與資料中心建置需求持續升溫,客戶已從大型雲端業者延伸至銀行、半導體廠與大型企業,推動商用加值業務快速成長。法人認為,隨企業AI導入加速,聯強在亞太市場擁有完整通路、物流與系統整合能力,可望持續受惠AI基礎建設擴張趨勢。

聯強今年4月營收已達573億元、創單月歷史新高,目前在手訂單狀況良好,因此對第二季展望「相當樂觀」,並預期有機會連續三季改寫歷史新高。法人指出,過去第二季通常並非聯強傳統旺季,但今年在AI相關需求帶動下淡季不淡,顯示整體產業需求結構已出現改變。

在半導體市場方面,法人認為,AI伺服器、高效能運算(HPC)與AI機器人將成為今年主要成長動能。聯強代理NVIDIA等AI晶片產品,在AI浪潮下直接受惠,加上記憶體、CPU與儲存需求同步升溫,將持續推升半導體業務成長,預期聯強2026年半導體業務營收將年增逾五成,占比也將進一步提升。

另市場原先擔憂記憶體價格上漲恐壓抑PC需求,但聯強對消費性PC市場看法相對正向。公司指出,因市場預期後續價格仍將上漲,消費者反而提前換機,使PC、NB產品ASP明顯提升,即使整體出貨量略降,但銷售金額反而成長。法人認為,在AI PC與高階電競需求帶動下,消費性市場表現有望優於市場原先預期。

(圖/資料照)

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