MoneyDJ新聞 2025-12-12 15:30:45 李宜秦 發佈
廣運(6125)子公司金運科技今(12)日在桃園舉辦產品發表會，正式公布其AI資料中心（AIDC）布局進展，亮相台灣自研的2.5MW超大型液冷CDU（Cooling Distribution Unit），並宣示已完成全球策略合作夥伴整合，目標於明(2026)年第二季申請股票公發暨興櫃，成為集團轉型AI基礎建設供應鏈的重要里程碑。
金運表示，集團自2018年起陸續布局液冷、散熱與數據中心環境監控等技術，並在2024年底完成熱傳事業群併入金運，公司則從EMS代工跨入AIDC系統整合與算力基建解決方案領域。此次發表的2.5MW CDU，搭載高效泵浦、冗餘液路與Redfish架構，可支援大型GPU Farm及GB200/B200等液冷伺服器叢集，未來將朝標準化、模組化與智慧控制發展，協助客戶降低建置成本約三成。
在國際布局方面，金運將日本視為全球AIDC版圖的核心據點，會中同步曝光已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC等日系大廠簽署合作備忘錄，鎖定日本自MW邁向GW等級AI算力國家計畫商機。公司並指出，已取得日本、東南亞、中東與北美多項大型數據中心POC(概念性驗證)設計案，未來將結合液冷、數位孿生與熱回收等技術，瞄準100MW～1GW等級資料中心，期成為廣運集團未來5～10年新的成長動能。
（圖為廣運董事長謝明凱／記者拍攝）
