MoneyDJ新聞 2024-05-21 13:27:56 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)今(21)日舉行股東會,會中通過每股配發4.8元現金股利及各項議案。台星科表示,AI、新能源、智慧聯網將成為半導體市場主要成長動能,公司將持續投入相關高階封測技術及產能,對於今(2024)年營收抱持審慎樂觀看法。
台星科2023年營收36.67億元,年減7.08%,稅後淨利8.39億元,EPS 6.16元,寫歷年次高紀錄。今日股東會通過每股配發現金股利4.8元,股利總金額為6.54億元,配息率達約78%, 以昨(20)日收盤價129元計算,殖利率約3.72%。
台星科於112年營業報告書中指出,面對產業及大環境等眾多不確定因素,公司將持續專注在高階半導體封測領域並投入研發資源,保持高階技術上與客戶產品需求持續緊密合作。同時,也將整合集團資源、降低生產成本及提高效率,對今年銷量、營收持審慎樂觀看法。
法人看好,台星科在AI、HPC封測領域深耕多年,且係多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴,公司今年除掌握住AI大趨勢外,陸系區塊鏈客戶、遊戲機晶片客戶下單也相當猛烈,加上台系大客戶手機及網通需求穩定改善及CoWoS浪潮帶來的訂單外溢效益,預期先進封裝業務接單動能將保持強勁。
晶圓測試部分,據悉AMD已緊急向台星科追加晶圓測試訂單,由於該產品線毛利率優,有望進一步挹注獲利表現。法人預期,在相關高階封測訂單挹注下,公司第二、三季營收有望維持向上動能,全年估年增雙位數,獲利則有機會挑戰2022年高點。