MoneyDJ新聞 2026-02-06 10:44:40 數位內容中心 發佈
正淩（8147）宣布將CPO列為主要研發投入項目，並持續擴充高速連接元件技術與產能布局，以因應AI資料中心朝800G以上互連升級的市場需求。業界以網通交換器市場為首波導入場域，正淩已將相關開發列入年度重點計畫。
在技術面，正淩強調將聚焦系統內部高速互連的連接器解決方案，包括支援更短電連結距離與更高頻寬密度的產品設計。而隨著CPO架構把光引擎靠近或與交換器封裝整合，連接元件在訊號完整性與能效管理上的要求將顯著提高。
產能與投資方面，正淩將同步調整製程與測試能力，估計會投入設備升級與試產線建置以支援CPO相關產品的開發與小量試產。
客戶與市場合作方面，正淩過去在高速網通連接器已有既有客戶基礎，未來將以現有通路與客戶關係作為切入CPO市場的基石，並持續與系統廠及模組供應鏈進行技術協作與送樣驗證。
在競爭態勢上，國際廠商如TE、Amphenol與Samtec已在共同封裝或板上光學等領域發展相關技術，市場同時關注矽光子與1.6T等超高速互連應用的商用速度。正淩研發計畫將密切觀察標準與客戶導入節奏，以調整產品化步伐。
業界觀察指出，若網通交換器率先導入CPO架構，可能帶動供應鏈連帶升級，連接元件廠商的系統內互連產品將成為市場關注重點。正淩此次將CPO列為研發重心，顯示公司布局AI資料中心互連升級的策略性調整。
