精實新聞 2013-11-08 10:45:22 記者 羅毓嘉 報導
晶圓測試廠欣銓(3264)公告Q3財報，今年Q3欣銓單季稅後盈餘為2.73億元，較Q2大幅增長40%，是2010年Q4以來的單季獲利新高，單季EPS為0.6元；欣銓為建置包括類比IC、汽車電子元件等新應用的測試產能，擬於新竹湖口廠鄰近地區租賃廠房、擴充新產能，預期明年就可為營收帶來進一步成長的動能。
欣銓今年Q3營收為13.62億元，季增13.2%，主要得力於無線通訊IC、射頻元件廠釋出的後段測試訂單持續走強，同時包括記憶體控制晶片、邏輯與混合訊號晶片測試量亦穩健回溫，單季稅後盈餘為2.73億元，季增4成，單季EPS為0.6元。
累計今年前3季，欣銓營收為36.72億元，年減6.7%，累計稅後盈餘則為5.95億元，年減3.6%，EPS為1.32元，較去年同期的1.37億元下滑。
欣銓指出，根據過往經驗，欣銓Q3都是全年最旺一季，Q4要較Q3好雖不容易，不過今年晶圓代工大廠對Q4並不看淡，欣銓Q4還是有機會挑戰持平Q3水準，支撐下半年業績優於上半年。
為了進一步擴張技術與產品佈局，欣銓積極卡位車用電子等新應用領域，為了支應相關產能，欣銓擬在新竹湖口地區租賃廠房、藉此快速拉高無塵室等產能建設，租入的新廠主要將用於投入高效能的類比IC、安控應用IC與車用電子元件等新的應用領域，明年起就可陸續收到佈局成效。
不過，欣銓也坦言，車用與工控等應用出貨量要快速拉高並不容易，主要是可提供更多元化的產品組合，降低對其他應用的依賴程度。
