精實新聞 2014-02-10 12:03:52 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)自去年Q4開始快速推進系統級封裝(SiP)業務，攫獲市場目光，儘管在上周五的法說會上釋出略遜預期的Q1財測，仍無損於外資機構力挺其SiP與20奈米先進封裝的發展性，並料此將帶動日月光今年度獲利成長；在最新出爐的外資報告中，巴黎銀行、德意志銀行、小摩等均給予日月光「買進」或「優於大盤」評等，連先前給予日月光評價較為負面的里昂證(CLSA)，也將評等自「賣出」調升一級。
根據日月光釋出的財測，預期Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節性因素影響而下滑30%，折算合併營收季減幅度約在15-20%之間，而合併營業毛利率則將介於17-18%區間，較去年Q4的19.5%鬆動。
儘管日月光財測略遜於市場先前預期，不過仍無損於外資對於日月光SiP業務快速發展所投注的關愛眼光，在最新出爐報告中，外資多看好Q1就是日月光今年營運谷底，業績回檔修正，反而將創造出適當的進場買點(the time to buy)。包括巴黎銀行、德意志銀行與小摩等外資，給予日月光的目標價為32-35元區間。
巴黎銀行(BNP Paribas)直指，日月光去年Q4毛利率雖因SiP比重拉高而稀釋，然而ROE卻逆勢自Q3的15%拉高至18%，顯示出SiP仍是有利可圖的生意，一掃投資人先前疑慮；小摩(JP Morgan)則指出，日月光的SiP生意導入速度優於預期，為半導體產業的製程縮微工作奠定了新的里程碑，預估到今下半年SiP佔日月光營收比重就可較去年下半年的10%提升至20%。
德意志銀行(DB)也認為，儘管日月光Q1財測略遜預期，不過日月光從去年Q4起就接獲聯發科(2454)的覆晶基板生意，今年貢獻度可望水漲船高；同時下半年起，日月光的SiP可望受惠於行動產品、乃至穿戴式裝置的快速導入而加速升溫，20奈米應用處理器訂單投懷送抱，以及在記憶體領域的美光(Micron)、東芝(Toshiba)市占率提升，均為日月光今年成長帶來良好環境。
另一廂，先前對於日月光股價評等較為負面的里昂證，也認為日月光「營運觸底時機已近(bottom around the corner)」，今年Q1的弱勢財測，正好反映了日月光營運將在本季落底，加上高雄K7廠鎳製程停工導致的產能缺口，可望隨著日月光另行建立產線而獲解決，影響性可望獲得獲得限縮(impact will be limited)，據此將日月光的評等自「賣出」調升至「劣於大盤(Underperform)」，目標價維持在28元。
日月光去年Q4封測材料營收為379億元，持平前季，稅後盈餘58.15億元，季增31%，單季EPS為0.73元；2013全年，日月光封測材料營收為1433.22億元，年增10%，稅後盈餘為162.96億元，年增25%，全年EPS為2.11元。
