MoneyDJ新聞 2026-05-22 09:04:14 張以忠 發佈
崇越(5434)舉行法說會，展望後市，公司表示，目前從市場端來看，先進製程需求續佳，記憶體與成熟製程皆維持近滿載的水準，第三季展望「非常樂觀」，第四季也不會有太大變化，對明年展望同樣維持正向看法。隨著AI、高效能運算(HPC)推動先進製程與先進封裝需求快速升溫，預期半導體材料、封裝耗材與環保工程等業務都將持續受惠。
崇越指出，台灣晶圓出貨已超越原先簽訂的目標數量，並接獲部分轉單需求，中國市場則維持平穩。在AI與HPC驅動下，台積電(2330)持續朝2奈米與A16製程推進，先進製程對光阻、石英、矽晶圓、光罩基板等材料規格要求愈來愈高，也讓崇越與日本材料供應商長期合作與合資布局的優勢逐漸顯現。公司表示，一旦切入客戶客製化製程（POR）後，材料替換成本相當高，具高度黏著性，隨客戶擴產，材料使用量也同步增加。
此外，隨著AI高速傳輸需求爆發，石英布被視為未來重要新成長曲線。公司指出，石英布主要應用於AI伺服器高頻高速PCB，隨AI硬體升級，低介電材料需求顯著攀升，目前產品已滿載供應。原廠信越化學也積極擴產，目前月供應量達7.5萬米，預計明年底可擴增至24萬米。
除半導體材料外，環工業務同樣維持強勁成長。崇越表示，目前海內外環保工程在手訂單已突破百億元，今年接單金額有機會超過兩百億元，並持續洽談大型案件，全年目標維持雙位數成長。先進封裝廠廢水回收再利用業務也正積極推進中。
對於市場關注的價格走勢，公司指出，受到中東局勢影響，石化原料與國際運費大幅波動，已與供應商及客戶協商價格調整時程，各產品線將依成本變化動態調整售價，部分產品預估漲幅約15%至20%，其中FOUP、FOSB等晶圓載具因供不應求，價格漲勢相對明顯。
海外布局方面，公司今年初已完成泰國分公司設立，並規劃今年陸續於美國Boise、德國德勒斯登與印度設立服務據點，以就近服務客戶並深化當地半導體生態系。
(圖:資料庫)
