林文伯:半導體存貨調整近尾聲,料Q1季底見補庫存

2016/01/29 16:47

MoneyDJ新聞 2016-01-29 16:47:04 記者 新聞中心 報導

矽品(2325)今(29)日舉行法說會,對於半導體產業看法,矽品董事長林文伯表示,半導體庫存調整到第一季已接近尾聲,目前看來,主要已開發國家經濟已露出曙光,若需求持續增溫,可望於第一季底開始回補庫存。林文伯也引述研究機構數據指出,今年全球半導體產業預期將有低個位數成長幅度;但他也指出,今年半導體產業雖然將脫離衰退,但強勢美元與終端產品銷售成長不明確,則是今年隱憂。

在次產業方面,林文伯指出,全球景氣漸入佳境,3C市場將開始回溫,智慧型手機將由中低階需求帶動,高階手機則成長較為緩慢;新興市場衰退幅度可望稍微減緩,預期筆電產品也會有好表現;至於互聯網產品則可望在今年形成風潮,會是下一個大趨勢,預期這也將推升整體封測業持續成長,並優於整體半導體產業表現,到2018年成長幅度更將來到高峰。

對於矽品今年展望,林文伯表示,以產能利用率來看,預期公司第一季打線(WB)產品封裝稼動率約69%-73%,覆晶封裝(FC)稼動率約64%-68%,測試稼動率約60%-64%;另從產品應用來看,預估第一季通訊產品小幅提升,主要是以無線通訊產品為主,電腦產品則預估將小幅下滑,消費電子產品及記憶體產品亦會下滑。

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