精實新聞 2014-04-01 16:17:55 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對景碩(3189)之最新研究報告指出，因指紋辨識晶片以及4G LTE基地台的建置，將帶動FC CSP及FC BGA的出貨穩定成長，且2014年新豐新廠也將貢獻營運，使公司營收可望逐季增長。
景碩為積體電路載板製造商，也是晶片級封裝(CSP)、覆晶(Filp Chip)載板重要供應商。隨著行動裝置的普及，帶動覆晶封裝需求提升，使覆晶載板成為公司主要營運成長動能。2013年Q4營收比重分別為，FC CSP佔28%、FC BGA佔20%、WB CSP佔7%、PBGA佔12%、SiP佔9%、PCB佔20%。
因韓系高階智慧型手機開始採用指紋辨識功能，加上庫存調整結束，帶動2014年Q1晶圓出貨成長；Q2則受惠五一長假前備貨需求，美系晶片大廠Low cost 4G LTE開始出貨，加上4G LTE基地台建置，逐漸帶動FC BGA需求量，在FC CSP及FC BGA的出貨推升下，Q2營收將恢復成長。
展望2014年，隨行動裝置效能提高，將帶動晶圓製程升級，朝28奈米推進，台積電(2330)亦推出低成本的28奈米製程，使市場對於覆晶載板需求大幅提升。台系客戶方面，因受大陸行動裝置市場需求刺激，出貨量將成長至3億套以上；美系客戶隨4G LTE發展，除佈局高階市場外，也推出Low cost 4G LTE晶片。此外，公司已於新豐新廠完成Apple指紋辨識認證約75%，並佈局20奈米/16奈米Fin FET(鰭式場效電晶體)製程，雖然新廠初期對公司貢獻有限，但在製程持續微縮的趨勢下，將成為公司主要成長動力來源。
