MoneyDJ新聞 2014-06-11 15:58:29 記者 許曉嘉 報導
LED大廠隆達（3698）於6/9-6/12在2014廣州國際照明展針對覆晶產品發表兩款新封裝產品，包括無封裝白光LED（White Chip）及覆晶集成式封裝（Flip Chip COB），兩款新品均預計於今年第三季導入量產。
其中，無封裝白光LED（White Chip）具備覆晶產品免支架、免打金線之特色，以達降低成本之效，同時使用無基板螢光貼片工法，直接以現有SMT設備進行打件，號稱可簡化製造流程、降低熱阻。由於無封裝白光LED尺寸極小，更可將燈板面積縮小67%，增加燈具設計的彈性。
覆晶集成式封裝（Flip Chip COB）主要則在於出光面積極小化，可達高密度流明輸出之效。在同樣的亮度下，出光面積可較一般COB縮小50%。其較佳超載驅動（Over drive）能力還搭配高耐熱陶瓷基板，可提高產品的穩定度。適合於高亮度、小光角度需求的商業照明燈具。
隆達電子照明產品事業處處長黃道恒並於6/10出席2014新世紀LED高峰論壇針對先進LED照明元件與應用技術發展主題發表演說。黃道恒表示，從LED演進過程來看，早期係以低功率小晶片封裝為主，但2004年歐美大廠發展高功率封裝，亞洲大廠則發展小功率多晶封裝。近來出現兩方匯流，國際大廠同步發展覆晶（Flip Chip）產品，希望滿足降低成本、提升單位面積光強度等需求。
隆達認為，現今LED照明兩大課題，一為提升光品質、另一則是價格下降以刺激市場需求。前者強調光型、演色性、以及光控制；後者則須不斷透過新材料、新設計架構來降低成本。覆晶系列產品號稱可同時滿足上述兩者需求，預料在未來1、2年可望成為市場發展快速的產品之一。
