MoneyDJ新聞 2026-01-06 11:15:55 萬惠雯 發佈
系統電(5309)BBU專案今年將出貨，在BBU出貨尚未全面放量前，IPC 已率先切入 AI 供應鏈。系統電表示，近年推出搭載 Qualcomm QCS8550 與 QCS6490 晶片的 AI BOX 與 SMARC 模組，憑藉高效能邊緣推論與即時運算能力，成功提升在 AI 運算架構中的技術門檻，並透過投資美國 AI 軟體運算資源，深化演算法與硬體整合，逐步由傳統 IPC 製造商，轉型為 AI 應用場景中的核心供應者。
系統電表示，此一軟硬整合策略，不僅拓寬公司在高運算裝置的技術廣度，也象徵由傳統 IPC 製造轉型為 AI 應用場景的核心供應者。
配合產品與技術雙軸進化，系統電的產能規劃也同步擴張，美國德州廠於去年11 月正式啟用，首階段導入 SMT 自動化產線，可支援軟板及硬板組裝，未來將聚焦 BBU 與 IPC 產品線全球出貨，預計今年建置三條全自動產線，強化在地交付彈性、降低製造成本、快速出貨的優勢。
展望今年，AI 運算從雲端擴展至邊緣，從數據處理延伸至電源控制管理，系統電已整合硬體產品、軟體運算與全自動產線三方面的前置部署，逐步邁向AI 關鍵供應商行列。
