MoneyDJ新聞 2026-08-31 10:46:21 郭妍希 發佈
韓媒傳出，SK海力士(SK Hynix)打算分散高頻寬記憶體(HBM)所需的基底晶粒(Base Die)供應來源，評估從第7代HBM產品「HBM4E」開始，將過去全數委由台積電(2330)生產的基底晶粒，部分轉交英特爾(Intel Corp.)代工。
知名科技爆料人士Jukan 31日透過社交平台X引述《韓國先驅報》報導，此舉意在建立採用多家晶圓代工業者的多元供應商體系，分散目前集中於台積電的供應鏈，同時提高價格談判能力。
基底晶粒位於HBM最底層，是支撐並控制整體結構的控制器晶片，又稱邏輯晶粒(logic die)，負責高速連接GPU、CPU等外部處理器與HBM之間的資料傳輸。
SK海力士在HBM3E以前，都以自家製程生產基底晶粒。不過，隨著HBM世代演進，基底晶粒所負責的邏輯運算與控制功能日益重要，對效能的要求也隨之提高，因此SK海力士從HBM4開始與台積電合作生產基底晶粒。目前量產中的SK海力士HBM4，採用台積電12奈米級製程生產的基底晶粒。
問題在於基底晶粒的成本負擔。據業界消息，以HBM4而言，台積電生產的基底晶粒，成本據悉是SK海力士以10奈米級第5代(1b)製程生產的核心晶粒(core die)的3至4倍。核心晶粒晶是堆疊在基底晶粒上方、直接儲存資料的DRAM晶片。
進入HBM4E世代後，預料基底晶粒的成本負擔還會進一步增加。由於HBM採用長期供應合約(LTA)的比重較高，晶圓代工成本上升後，也不容易立即將增加的成本轉嫁至產品價格。
因此，業界認為，如果英特爾實際加入基底晶粒供應鏈，SK海力士在成本與供應穩定性兩方面，都將擁有更多選擇。
SK海力士最近已否認有關收購英特爾正於俄亥俄州興建的晶圓廠的傳聞，但英特爾高層卻在電話會議特別點名SK海力士前執行長，引發市場聯想雙方可能會攜手投入合資事業。
韓國《中央日報》7月22日獨家報導，SK海力士正在跟英特爾協商，準備併購該公司位於俄亥俄州龐大的半導體園區，目標是在五年內展開前端記憶體晶片生產作業。據傳，SK海力士已進入內部審核與申請政府許可的階段。併購價碼及時間點還在協調中。
不過，Barron`s報導，SK海力士隨即向韓國交易所提交公告表示，「從未推動，也未決定收購英特爾俄亥俄州廠區」，但強調公司仍持續「評估各項投資及併購機會」。
然而，Wccftech報導，多種跡象顯示，英特爾至少已開始思考在記憶體領域進行相關布局。當分析師7月23日在英特爾財報電話會議上詢問公司的記憶體布局時，管理層表示，「英特爾在記憶體領域擁有深厚的歷史。最近我們延攬了李錫熙(Shou-Chi Lee)加入團隊，他曾擔任SK海力士執行長。」
市場認為，英特爾特別點名前SK海力士執行長，格外耐人尋味。近來市場持續傳出，英特爾與SK海力士可能針對總投資額約280億美元的俄亥俄州「Ohio One」晶圓廠進行合資。若合作成真，英特爾不但有人分攤龐大的建廠成本，也有助推動其結合邏輯晶片與記憶體技術的長期策略。
(圖片來源：shutterstock)
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