精實新聞 2013-01-30 16:46:25 記者 王彤勻 報導
封測大廠矽品(2325)今(30日)召開法人說明會，關於今年半導體景氣，有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯指出，去年Q4手機和平板的拉貨不如預期，加上PC持續疲弱，客戶於是從去年12月開始放緩封測外包。而由於封測代工製程交期約7-12天相對短，所以農曆年前客戶多選擇先放緩拉貨，加上2月有9天農曆年長假的影響，估計1-2月封測業的營運都將相對疲弱。不過他預估，智慧型手機和平板競爭激烈，新品推出週期越來越短，也因此農曆年後隨著客戶庫存下降，封測代工的需求將快速提升。
林文伯預估，今年Q1或上半年就是封測代工產業的谷底。主要是全球景氣趨向好轉，國際幾個重要政權的移轉也多底定，經濟不確定性的風險降低，消費者的消費意願可望回籠。不過今年上半年因日圓貶值，以及美國舉債上限的不確定因素，景氣可能還會有些波動。
林文伯指出，今年隨著3C產品價格越見平民化，加上中國白牌產品百花齊放，可望推升IC製造和封測需求迅速成長。而鴻海(2317)董事長郭台銘於中國大陸推出低價的大尺寸TV，讓電視價格「崩盤」，加上手機邁入4G LTE的規格、PC軟硬體推陳出新、電視也逐步走向數位化，他認為未來2-3年，3C產品將會掀起一波波的換機潮，帶動龐大的高階IC需求，也挹注IC製造和封測產業訂單的暢旺。
而他也強調，台灣半導體產業有競爭力，如今蘋果捨三星而轉單台積電(2330)就是一個例子，他認為經過今年上半年的沉潛，台灣的IC製造和封測產業就可望回復強勁成長。
林文伯也進一步解釋，晶圓代工今年Q1營收的衰退幅度較封測和緩，主因晶圓代工的客戶怕重演去年產能供給吃緊的狀況，去年下半年搶著下單，而因晶圓代工交期較長(約2個月)，客戶來不及調整訂單，所以今年Q1訂單不會太淡。至於封測和晶圓代工則有「時差」，因此Q1的淡季效應仍較明顯。
