MoneyDJ新聞 2026-11-05 11:14:28 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）在OCP全球峰會端出NVIDIA MGX整機櫃解決方案，並同步展示1U與2U的NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列機種，以及4U ConnectX-8 SuperNIC、6U Liquid-Cooled PCIe水冷伺服器機殼，產品配置直接對應新世代AI伺服器的高耗能、高散熱與高載重需求。展場也納入AMD Helios平台、高密度解決方案與適配DC-MHS架構的模組化機殼，將支援範圍擴大到不同晶片陣營與新一代CPU平台。
勤誠近年產品重心已從伺服器機箱擴至高階AI伺服器與整機櫃解決方案，並全面參與NVIDIA Vera Rubin世代相關GPU、CPU及Storage專案，CSP ASIC專案也依既定時程放量。整機櫃業務的切入點不只在機構件供應，也包含前期機構開發、系統驗證與後段交付，對應客戶從單機走向Rack-level建置的需求。
製造端則同步拉高在地化比重。台灣維持研發與高階製造角色，持續擴建機構件與機櫃產能。中國昆山與東莞廠在既有伺服器機構件量產基礎上，增設機櫃產線支援交付。美國廠承接新產品導入與後段組裝，馬來西亞新廠排定於2026年第四季展開量產爬坡，越南廠預計於2027年上半年投產，全球據點配置已朝CSP與ODM客戶同步備貨與交付設計。
通用型伺服器市場近期仍受Eagle Stream、Birch Stream長短料與平台轉換干擾，客戶端甚至重啟上一代Whitley平台產線，反映供料不穩仍在影響拉貨節奏，勤誠第三季營收也因此承壓。不過9月合併營收24.76億元，月增0.76%、年增13.75%，已較8月回穩，累計2026年前9月合併營收223.23億元、年增46.27%。第四季營收目前看與第三季相當或小增，後續觀察重點落在新世代伺服器放量與機櫃新業務貢獻擴大，以及馬來西亞廠量產爬坡進度。
