MoneyDJ新聞 2026-10-29 09:57:31 萬惠雯 發佈
隨著AI資料中心高速傳輸需求提升，PCB廠積極布局mSAP（改良型半加成製程），搶攻800G、1.6T光模組商機，瀚宇博（5469）也將加入競爭行列。瀚宇博表示，集團已規劃於中國江陰廠建置mSAP產品線，提升高階HDI製程能力，日本石岡廠也將導入mSAP製程，發展MLO Interposer（多層有機中介層）產品。公司指出，光模組將是未來具備相關製程能力後的目標產品之一，不過目前mSAP新增製程尚未開始建置，仍處於規劃階段。
瀚宇博表示，隨著AI、高效能運算及高速傳輸應用持續發展，客戶對PCB線路精細度及高密度互連能力的要求日益提高，傳統HDI製程已逐漸難以滿足部分高階應用需求，因此集團正規劃投入mSAP製程能力，進一步拓展高附加價值產品市場。公司指出，市場談到mSAP，往往首先聯想到目前熱門的光模組及CPO相關應用，但實際上需要高階HDI製程的產品範圍相當廣泛。
瀚宇博說明，除光模組外，包括AR／VR、雲端運算、邊緣運算、Edge AI、軍用無人機、自動駕駛及人形機器人等應用，對HDI的技術要求均持續提升，部分產品所需的製程能力已超越過往一般HDI的規格。公司認為，隨著相關應用發展，具備更高階HDI及mSAP製程能力，將有助於擴大未來產品與客戶的開發範圍。
在具體布局方面，瀚宇博江陰廠目前已具備六階Any Layer HDI製程能力，現有HDI產能約40萬平方呎，後續規劃提升至60萬平方呎，並同步建置mSAP產品線，朝更高階HDI產品發展。江陰廠的高多層伺服器板也已取得數家中國客戶認證，目前正逐步擴大量產規模。依公司規劃，江陰廠新增HDI產能預計於2027年第二季開出，至於mSAP製程則仍待後續設備建置與產品開發。
另一方面，瀚宇博子公司精成科（6191）旗下日本PCB廠Lincstech也將投入mSAP製程。瀚宇博德指出，集團已在日本石岡廠進行MLO相關產品開發，今年已開始向數家客戶送樣，後續並規劃利用既有廠區空地興建新廠，導入mSAP製程能力，瞄準MLO Interposer等高階應用。依集團公布的擴產時程，石岡新廠列於2029年第四季的建廠規劃。
瀚宇博強調，mSAP屬於集團今年至明年規劃新增的製程項目，目前尚未開始建置，光模組則是未來目標應用之一。公司現階段持續擴充高多層板及HDI產能，並依客戶需求、產品認證及量產進度推動相關投資，期望透過高階製程與產品組合升級，擴大AI及高速傳輸應用布局。
PCB業者今年也積極搶進高速光通訊市場。臻鼎-KY（4958）持續擴充mSAP產能，布局800G、1.6T等高階光模組PCB；欣興（3037）亦為市場關注的高階光通訊PCB供應鏈業者；華通（2313）則已在台灣及中國布局mSAP產線，推進800G、1.6T光模組PCB業務。另外，定穎投控（3715）規劃於泰國廠導入mSAP製程，毅嘉（2402）則以軟板製程及模組整合能力切入AI光通訊市場，mSAP相關產品規劃於2027年第三季量產。隨瀚宇博德集團加入布局，PCB業者對高階光模組及精細線路製程的投入持續擴大。
